Broadcom 的光通訊版圖：CPO 不只是模組，而是一個能量產的系統平台

在 AI 資料中心邁向 800G、1.6T、甚至 3.2T 的時代，Broadcom 不再僅僅是一家 switch ASIC 廠商，而是打造完整「從光源到封裝的 CPO 平台」的產業推進者。從雷射、矽光、VCSEL、到自動化製造流程，Broadcom 正一步步把 CPO 從概念推向現實，並用一句話表明立場：

“不是做最炫的模組，而是做出能大量出貨、可靠、可維護的模組。”

🔧 技術橫跨雷射、封裝與模組：Broadcom 的核心能力

• 開發並量產 50G、100G、200G VCSELs / EMLs。

• 聚焦 WDM 雷射、矽光（SiPh）與 Co-Packaged Optics（CPO）平台整合。

• 平台代表作：Bailey CPO module，支持 800G、512-lane，功耗僅 5.5W，已進入商業部署。下一代為 Davisson CPO 模組

🧠 網路架構解析：Front-End、Scale-Out、Scale-Up

Broadcom 從網路架構角度切入，將不同模組對應到三層應用場景：

架構	應用與模組重點
Front-End	傳統以太網架構，CPU→NIC→光模組，頻寬仍低。
Scale-Out	XPU 間資料流密集，LPO、DSP、CPO 皆進場，每 picojoule 成為計算單位。
Scale-Up	同機櫃內 GPU-to-GPU 連線，短距高頻，目前仍以 copper 為主，但逐步轉向 CPO/CPC。

⚡ 光與銅的臨界點：200G 是關鍵分水嶺

• 100G per lane：可採用多元方案（DAC、DSP、LPO、CPO）。

• 200G per lane：銅線遇瓶頸：

  • 插損、反射、cross-talk 激增；

  • 傳輸距離縮短至 <2m；

  • Retimer 增加功耗與重量。

• 這裡是光取代電的“甜蜜點”，尤其在高密 GPU 架構中。

🚀 CPO 的價值不只在光，而在整個系統整合

• 縮短電通道、消除 PCB trace 損耗，是 CPO 的真正優勢。

• 省略 DSP，降低功耗與補償需求，提升系統穩定性與熱效率。

• Broadcom Bailey 模組已量產驗證 BER 與熱穩定性達 ASIC 等級。

🔍 向未來擴展：XPU + CPO + BiDi + 分散式 AI 集群

• 光引擎未來將不只存在於 switch，也會進入 GPU/XPU substrate：

  • 單 die 輸出 6.4T / 12.8T，構建 51.2T 叢集核心。

• BiDi 技術（單纖雙向）*將使光纖成本減半，佈線效率翻倍。

• 分散式光纖 AI 架構出現，每 GPU 輸出 9.6T → 可用單層交換機直接串聯百顆 GPU。

🏗 製造與可靠性：不是原型，而是能交貨的產品

• CPO 封裝需具備 HBM 等級精度與熱控制。

• Broadcom 已建立自動化量產線，並導入 link reliability 資料回報機制。

• 可靠度目標對齊 ASIC 生產品質要求，使光模組成為系統級構成元件，而非可替換耗材。

💬 Q&A 關鍵觀點

• 200G 是銅線極限，也是光模組主場的起點。

• LPO 與 CPO 的能效差異，來自封裝與通道設計，而非光元件本身。

• CPO 的應用場景將不再侷限於 Switch，未來會成為 GPU、XPU 架構的核心連接選擇。

📌 結語：光模組的終點不是更快，而是更「系統」

Broadcom 的戰略核心不在光的速度，而在系統的穩定與製造的可行。CPO 是一個平台，不是單一模組。而真正能解決 AI 叢集功耗、熱、頻寬與部署效率的，不是炫技，而是像 Bailey 這樣「做得出來的解法」。