最近的AI真的太紅了，特別是今年2023年六月那個穿著皮衣的男人來台後更是帶起一陣炫風，也帶動了整個光通訊產業的發展與需求，共同封裝光學元件 co-packaged optics, CPO這個主題更是火熱，本篇筆者簡單來介紹一下CPO還有目前CPO的近況。

先前已經針對目前800G的規格做了一番整理 (800G光通訊應用市場趨勢與規格統整)，本篇文章是我搜尋整理出各大廠家於800G產品的開發規格，當然有很多廠家應該也還在開發中，但還沒release規格於網站上，就不編列在此文中。產品類別則包含DAC，ACC，AEC，AOC，與...

2023-09-26新增 共同封裝光學元件 co-packaged optics, CPO簡介 更多產業資訊歡迎追蹤我的ig: @simple_tech_trend 此篇文章統整了以下的參考資料，彙整出一份800G光通訊應用市場趨勢與規格近況報告...

此文內容與圖片來源為：https://www.broadcom.com/blog/800g-optical-platform-solutions 博通Broadcom的IC方案一直是光通訊產品發展的指標，在100GbE和400GbE的產品規格的完整，800GbE是光通訊大廠...