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48分钟前
技術文章分析 | A Symmetrical, Wavelength Agnostic, Bidirectional, Silicon-Photonic Link Proposal and Demonstration| NVIDIA
Technical Articles
4月7日
破局 AI 算力瓶頸:透視 OCS 應用與 1.6T 時代的光通訊技術革命
Technical Articles
4月4日
矽光子量產革命:AI 數據中心的光學未來全解析
Tech Conference Notes
4月1日
技術文章分析 | 突破 400G 單波極限:IM/DD 互連技術的組件與系統權衡 | Coherent
Technical Articles
3月31日
技術文章分析 | Broadcom 200G VCSEL 深度解析:AI 擴展網路的「省電神兵」NPO
Technical Articles
3月30日
技術文章分析 | 矽光子微環調製器的 200Gb/s 時代:NVIDIA 的設計美學與權衡之道
Technical Articles
3月27日
技術文章分析 | 300mm 矽光子平台的逆襲:500微米超緊湊 MZM 挑戰單路 400Gbps 極限
Technical Articles
3月27日
技術文章分析 | 整合玻璃波導基板與表面耦合光學晶片實現 CPO 大規模縮放
Technical Articles
3月25日
光學通訊技術生命週期
3月25日
技術文章分析 | 突破 CPO 耦合瓶頸:AuthenX 以超穎透鏡實現 +/- 18 um高容差對準
Technical Articles
3月25日
OFC2026 - 密集成接與液冷架構的演進:從 XPO 模組看 AI 資料中心互連變革 - Amphenol
Tech Conference Notes
3月24日
OFC 2026 - TFLN 產業拐點成真:量產規模化與 1.6T/3.2T 佈署路徑 - Hyperlight, Broadcom, Ciena, Eoptolink, Jabil
Tech Conference Notes
3月24日
OFC2026 - Ethernet’s Accelerating Evolution for AI: 400G per Lane and the Road to 6.4T - Meta, Cisco, Synopsys, Dell
Tech Conference Notes
3月23日
OFC2026 - AI 時代的 DCI 與 Scale Across 趨勢全解析 - Meta, Google, Zayo, Lumen, Nokia
Tech Conference Notes
3月23日
OFC2026 - Building AI Ready Fabrics: Scaling from IMDD to Coherent DCI - Microsoft Azure
Tech Conference Notes
3月23日
OFC2026 - >+25-dBm x 8-Channel SOA-Integrated DFB-LD TOSA for CPO - Furukawa Electric Co., Ltd.
Tech Conference Notes
3月23日
OFC 2026 - 800G CPO 核心技術突破:1060-nm 單模 VCSEL 實現 2km 傳輸與 4.1 pJ/bit 極致能效 - 古河電工 (Furukawa Electric)
Tech Conference Notes
3月23日
OFC 2026 - 1.6 Tbps 矽基 NPO 關鍵進程:博升光電 (Berxel) 發表整合超構透鏡之 940nm 背面出光 VCSEL 技術
Tech Conference Notes
3月23日
OFC2026 - VCSEL 量產技術與工藝控制深度解析 - WIN Semiconductors (穩懋半導體)
Tech Conference Notes
3月23日
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